W świecie technologii, gdzie plotki potrafią wyprzedzać fakty, wszyscy już spekulują na temat IBM Power12, mimo że Power11 wciąż nie ujrzał światła dziennego.
Powód jest prosty: Power11 nie będzie taką rewolucją, na którą wielu liczyło, ale raczej pomostem prowadzącym do kolejnej większej zmiany w Power12.
Power11 — Ewolucja z Nowymi Akceleratorami AI
Power11 zapowiada się na ewolucję Power10. Nadal oparty na 7-nanometrowym procesie technologicznym Samsunga, procesor ma zaoferować:
- Ulepszona pamięć DDR5 OMI (OpenCAPI Memory Interface) – Według IBM nowa pamięć przyniesie przepustowość do 1200 GB/s na gniazdo/socket, czyli 3 razy więcej niż była dostępna w Power10, co jest kluczowe dla zastosowań wymagających dużych przepustowości pamięci.
- Akceleratory Spyre oraz rozwinięcie funkcji AI – Akceleratory Spyre to nowa technologia dedykowana przyspieszaniu obliczeń związanych z AI, co pozwoli Power11 na bardziej efektywne przetwarzanie nowoczesnych modeli AI i obliczeń w chmurze.
- Technologia 2.5D Packaging – Power11 wprowadza technologię 2.5D Packaging, która zwiększa wydajność i efektywność energetyczną poprzez bardziej kompaktowe połączenie komponentów.
- Integrated Stack Capacitor (ISC) – zintegrowaną technologię kondensatorów ISC z ulepszonym chłodzeniem, zapewniając większą moc obliczeniową i stabilność systemu.
- Wyższe prędkości zegara i więcej rdzeni – Wyższe prędkości i możliwość dodania nawet 25% więcej rdzeni na układ w porównaniu do poprzedniej generacji, co zwiększa możliwości skalowania obciążeń.
- Bezpieczeństwo kwantowe – Power11 wprowadza również usprawnienia w zakresie bezpieczeństwa, w tym technologie odporne na przyszłe zagrożenia związane z komputerami kwantowymi.
- Lepsza niezawodność, dostępność i serwisowalność (RAS).
Power12 — przyszłość na chipletach
Największe zmiany mogą nadejść wraz z Power12:
- Architektura chipletowa: umożliwiająca lepsze dostosowanie proporcji obliczeniowych, pamięci i I/O do konkretnych potrzeb.
- Technologia 3D Packaging: pozwalające na efektywniejsze rozmieszczenie komponentów, zwiększenie wydajności i gęstości układów oraz bardziej zaawansowane połączenia między elementami.
- Proces technologiczny 3 nm: IBM może zdecydować się na przeskoczenie 5 nm, jeśli nie zaoferuje on wystarczających korzyści.
- Rozwinięte akceleratory AI: w połączeniu z nowatorską architekturą Power12 mogą wyznaczyć nowe standardy dla obliczeń AI i analityki danych.
Chiplety — cicha rewolucja, która jeszcze przed nami
Choć Power11 nie przyniesie architektury chipletowej, to technologia ta już rzuca cień na przyszłość Power12. Czym są chiplety? To nowoczesna metoda projektowania procesorów, pozwalająca na bardziej elastyczne łączenie komponentów — rdzeni obliczeniowych, pamięci i I/O. W przypadku Power12 moglibyśmy zobaczyć chiplety jako podstawę bardziej modułowej architektury. Dodatkowo zastosowanie technologii 3D Packaging mogłoby jeszcze bardziej zwiększyć gęstość i wydajność układów, umożliwiając łączenie wielu warstw i komponentów w nowatorski sposób. Te innowacje pozwolą na efektywniejsze wykorzystanie przestrzeni oraz większe możliwości skalowania.
Poland Power User Group!
Chciałbym zaprosić Was do dyskusji na temat tego artykułu na stronie Polskiej społeczności IBM Power. Na tej grupie nasze komentarze nie zginą w natłoku klikbajtowych tytułów – będziemy mogli prowadzić rozmowę w miłej atmosferze.
https://community.ibm.com/community/user/power/discussion/co-ju-wiem-o-ibm-power11-i-power12
Podsumowanie
Choć Power11 wydaje się być naturalnym krokiem w rozwoju serii IBM Power, to już teraz widać, że największe emocje wzbudza Power12. Chipletowa rewolucja, technologie 3D Packaging, nowe procesy technologiczne oraz akceleratory AI mogą stanowić klucz do odzyskania przez IBM konkurencyjności na rynku.
Źródła: